技術(shù)參考如下:
特點(diǎn)
多任務(wù)處理: 支持多任務(wù)操作系統(tǒng),可同時(shí)處理多個(gè)任務(wù),確保實(shí)時(shí)性能和可靠的操作。
集成 I/O: 支持 X20 系列的各種 I/O 模塊,可以根據(jù)應(yīng)用需求靈活配置。
模塊擴(kuò)展: 支持連接額外的 I/O 擴(kuò)展模塊,通過 X20 擴(kuò)展接口進(jìn)行擴(kuò)展,方便系統(tǒng)升級和功能擴(kuò)展。
編程環(huán)境: 支持 B&R Automation Studio 編程環(huán)境,提供強(qiáng)大的編程工具和調(diào)試功能,適合復(fù)雜的自動(dòng)化項(xiàng)目開發(fā)。
工作電壓: 24V DC (18V 至 30V DC)
功耗: 最大約 7W
隔離: 模塊的電氣接口采用隔離設(shè)計(jì),提高系統(tǒng)的抗干擾能力,保證信號的穩(wěn)定傳輸。
尺寸: 99mm (寬) x 85mm (高) x 45mm (深)
安裝: DIN 導(dǎo)軌安裝,符合標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)控制柜安裝需求
重量: 約 200g
外殼材料: 工業(yè)級塑料,具有耐用性和抗沖擊性
環(huán)境要求
工作溫度: 0°C 至 +60°C
存儲溫度: -25°C 至 +85°C
工作濕度: 5% 至 95% RH (無凝露)
抗振動(dòng): 符合 IEC 60068-2-6 標(biāo)準(zhǔn)